Xiaomi Mix Fold 3 pare să fie acum subiectul preferat al leakster-ilor chinezi. Următorul foldable important din partea producătorilor de pe această piață începe să se contureze tot mai clar din punctul de vedere al configurației pe care o va etala. Asta deși se pare că telefonul își va face apariția oficială de-abia în a doua jumătate a anului.
Cele mai recente detalii vin din partea unei surse cu un istoric destul de bun, Digital Chat Station. Conform acestora, terminalul se va baza pe chipset-ul de top (pentru Androide) al momentului, modelul Snapdragon 8 Gen 2 de la Qualcomm. Va ține astfel pasul cu principalii săi competitori, atât de pe piața din China, cât și la nivel global.
Aceeași sursă ne spune că Xiaomi Mix Fold 3 va aduce modificări importante și la nivelul sistemului foto. Mai exact, va aduce un senzor telephoto de tip periscop. Oarecum un semn că la nivel de strategie a companiei, se va acorda mai multă atenție acestei categorii de telefoane.
În plus, telefonul va veni și cu o certificare IP6X. Probabil tot pentru a rămâne competitiv pe un segment de produse care evoluează ci viteză destul de mare.
Sursa ne mai spune că telefonul va fi mai mic și mai ușor decât generația anterioară. Xiaomi Mix Fold 3 va păstra viteza de încărcare a acumulatorului de 67W. Dar va adăuga acum și suport pentru încărcarea wireles. Practic evoluția de la o generație la alta este vizibilă la toate aspectele importante.
via GSM Arena
