Deși informațiile legate de faptul că LeEco și Coolpad colaborează la realizarea unui flagship (lucru firesc prin raportul comercial care le leagă – LeEco este cel mai mare acționar al Coolpad) au apărut încă de săptămâna trecută, astăzi trecem la un nou nivel, cel oficial.
Cele două părți au făcut public un material de teasing prin care dezvăluie faptul că terminalul se va numi Cool1. De asemenea, grafica acestui afiș lasă de înțeles că telefonul va avea un sistem dual-camera. Cam atât cu informațiile oficiale, probabil că mai multe vom afla pe 10 august, atunci când se estimează că telefonul va fi anunțat oficial în cadrul unui eveniment organizat de cele două companii.
Trecem acum pe tărâmul speculațiilor și al informațiilor obținute pe surse. Și aflăm astfel că Cool1 va avea un chipset Qualcomm Snapdragon 820, o memorie RAM de 4 GB, un display QHD de 5,5 inchi, o capacitate internă de stocare de 64 GB, un senzor pentru citirea amprentei digitale, un acumulator de 3500 mAh și un Android 6.0 Marshmallow, peste care vor rula atât interfața LeEco, denumită EUI, cât și cea a Coolpad, CoolUI pe numele ei, utilizatorul având libertatea de a alege după bunul său plac pe care dintre ele o va folosi.
Telefonul arată bine, cel puțin pe hârtie. Este în linie cu toate flagship-urile actuale, de la producătorii din primul eșalon. Și cred că unul dintre rezultatele acestui parteneriat destul de inedit va fi un preț extrem de competitiv. Sper să primesc și confirmarea oficială a acestei bănuieli în momentul în care Cool1 va deveni disponibil.
via GizmoChina
